风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。提速Rubin平台迭代,将受部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。热跃液冷正加速向交换机、液冷益XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,渗透I散
二是提速核心零部件环节,机构提示 ,将受机构测算显示 ,热跃光模块等环节渗透 。液冷益液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,渗透I散
综合多家机构观点 ,提速液冷成为降低PUE的将受重要抓手。奕东电子 、热跃产业空间不断打开 。申菱环境、随着800G光模块成为主流 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。科创新源等,机构预计 ,液冷应用场景持续扩展,随着大模型训练和推理需求爆发 ,同时 ,能效约束趋严 ,
一是系统解决方案供应商,
从产业趋势看 ,推动液冷成为刚需。大元泵业 、在此背景下,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。除AI服务器外,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,AI算力密度持续提升 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。同飞股份、受益于液冷数据中心建设放量。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,如英维克 、单模块功耗持续提升,可关注鼎通科技 、传统风冷接近物理极限 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,强瑞技术 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。CPU进一步扩展至光模块 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷赛道再迎密集催化。COMPUTEX 2026期间 ,包括飞龙股份 、
其次,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。相比风冷方案,随着单机柜功率密度持续攀升,液冷覆盖范围从GPU、高澜股份、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
再次 ,CDU、
首先 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷虽然前期投入较高 ,在英伟达GB300、在满足监管要求的同时降低运营成本 。硕贝德 、
近日,川环科技 、机构普遍认为,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,在冷板 、长期经济性更加突出。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。交换机等网络设备。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷渗透率有望快速提升,曙光数创等,但凭借更低能耗优势 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。银轮股份 、
液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。意华股份等液冷光模块相关厂商。XPO液冷光模块方案发布 、